2026年2月27日，Rapidus公司晓喻，该公司已凯旋完成一轮总数达2676亿日元（约合17亿好意思元）的策略融资。
本轮资金由日本政府与民间企业联接出资，其中信息责罚激动机构（IPA）代表政府出资1000亿日元，32家民间企业推断出资1676亿日元。旨在为公司位于北海说念千岁市的IIM-1晶圆厂提供资金相沿，助力其从现时研发阶段稳步激动，确保在2027财年到手竣事2纳米逻辑半导体的量产倡导。
期间线路与客户需求
2025年4月，IIM-1工场致密启动试坐褥责任，并引入了ASML High-NA极紫外（EUV）光刻配置。约10名IBM资深工程师驻厂提供专项期间相沿。同庚7月，公司凯旋研发并展示了具备完满电气特质的2纳米栅极全环绕（GAA）晶体管原型，象征着公司在2纳米制程舛错期间节点上获取了内容性冲破。
首席实验官小池厚义（Atsuyoshi Koike）暗示，公司当今正与跳跃60家环球企业开展积极洽谈，这些企业主要聚焦于适用于东说念主工智能、机器东说念主、角落诡计等前沿畛域的顶端芯片定制化瞎想需求。他终点指出：“自2026年头以来，市集及客户对先进制程芯片的需求呈现显耀增长态势，尤其是对2纳米节点的趣味趣味握续升温。”公司打算在2纳米制程竣事量产的基础上，开云体育进一步激动1.4纳米及1纳米先进制程节点的研发责任。
{jz:field.toptypename/}坐褥打算与资金缺口
Rapidus打算以每月6000片12英寸晶圆的开动产能，致密启动2纳米芯片的大限制坐褥责任，并力求在投产首年内逐渐普及至每月约2.5万片的产能限制。该量产倡导的竣事预测需要总投资约5万亿日元（部分早期报说念说起的投资限制约为4-5万亿日元）。
收场本次融资完成，包括本次召募资金、政府此前补贴及千般协作同意在内，公司已落实的资金限制约为1.7万亿日元，资金缺口仍较为显耀。公司将握续通过增资扩股、银行贷款偏执他公私协作风光，积极筹措剩余所需资金。
本次融资完成后，结合公司自创立以来累计召募的资金，Rapidus的成本金及成本准备金总数已接近2750亿日元。日本政府已成为公司最大股东，这一布局突显了日本国度层面重振原土先进半导体制造业的策略决心。
Rapidus强调，与IBM的永恒深度协作、ASML等中枢配置供应商的全力相沿，以及市集上日益增长的客户需求与协作趣味趣味，将共同助力公司在环球先进制程畛域占据遑急一隅之地。公司重申，2027财年竣事2纳米芯片量产的倡导保握不变，并接力于为客户提供迭代周期更短、更具竞争力的先进制造工作。（完）
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